• 总交换能力20Gbps
  
• 包处（chù）理能（néng）力每（měi）秒33M个
  
• LAN侧支持4路10/100/1000 Base-T Ethernet接口，符合IEEE802.3标准。
  
• LAN侧支（zhī）持1路 10G Base-R Ethernet接口，符合IEEE802.3标准
  
• LAN端（duān）口1可配置工作于10/100/1000 Base-T或10G Base-R模式
  
• WAN侧支持一路XGPON接（jiē）口，符合（hé）G.987标准
  
• 支持一（yī）组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支（zhī）持一组（zǔ）NAND FLASH接口
  
• 支（zhī）持（chí）一（yī）组USB3.0 host 接口和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接（jiē）口
  
• 支持两组I2C接口
  
• 支持两（liǎng）组UART接口
  
• 支持一（yī）组SPI接（jiē）口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口（kǒu）
  
• 支持两组MDIO接口
  
• 支持64根（gēn）GPIO接口
  
• 支持一组SIM卡接口
  

电气特性：

• 芯片（piàn）封（fēng）装：EDHS-PBGA 484，管脚间距：1mm,封装（zhuāng）尺寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主（zhǔ）要（yào）外部电源（yuán）供电：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温（wēn）度范围：-40℃~85℃
  
• 典型（xíng）功耗（hào）（常温）：2.74W
  
• 待机（jī）功耗（常温）：1.69W